锡膏激光测厚系统

发布者：admins　　发布时间：2011-07-22　　访问次数：1次　　【字体：大 中 小】【背景色 】

技术名称（中文）

CNC2000激光切割、焊接数控系统

技术领域

激光技术

技术特色

1、采用高稳定性，高精度的线激光器，光强度可调，测量结果稳定。 2、采用300万像素高精度彩色CCD相机，显微镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。 3、可同时监控数条生产线。 4、所有数据存入数据库，完善的统计功能，直观的图表表达。 5、测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。 6、操作简便。

技术功能

1、量锡膏，铜铂，红胶，化纤物等覆盖物的厚度。 2、算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 3、量PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度。 4、查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度。 5、像捕捉、处理。 6、大的数据库功能，存储，查询，打印。 7、SPC、CPK、CP统计、X管制图，R管制图，报表输出。

图片示例

锡膏激光测厚系统

应用领域

激光加工领域

联系人及联系方式

许德胜  027-87542997